Paladin's® 的创新架构为背板互连系统的信号完整性竖立了标杆。它具有超过40GHz的平稳的线性传输速率、市场上最低的串扰以及整个配合系列中一致的信号完整性。
Paladin's® 的突破性技术能够让我们的客户设计复杂的系统来支持当今的数据速率，并为将来的性能要求提供了升级空间。
通过使用简单化的连接器结构，Paladin® 旨在提供可扩展性和灵活性。它还拥有业内最广泛的产品平台，支持传统背板、电缆背板、超过100种潜在的直接正交配置等。
| 特征 | 优点 | |
| 95欧姆标称阻抗 | 阻抗变化范围为± 5欧姆 | |
| 业内领先的信噪比性能 | 25GHz条件下IL 对 XT分离超过40dB | |
| 线性传输超过40GHz | 信号端子不会产生短柱谐振 | |
| 高隔离度和对称型封装 | 一流的串扰和共模转换性能，具有40GHz的带宽 | |
| 每对差分内的两根信号针在机械和电气长度上等长 | 不会遇到宽边耦合结构的布线挑战 | |
| 在连接器的整个擦接范围内均拥有一致的信号完整性 | 当连接器分离到2mm, 阻抗变化小于5欧姆 | |
| 通用接口和经过优化的方形间距 | 广泛的产品系列，支持传统背板、直接正交、电缆、共面和夹层定位应用 | |
| 封装时可水平和垂直布线，采用传统的PCB制造技术 | 双轨布线减少了板的层数并降低了系统成本 |