ExaMAX® 高速正交连接器旨在实现极佳的25Gb/s到56Gb/s速率的电气性能，以便进一步满足用于高速信号传输的更大带宽和数据速率的需求。
Amphenol ICC的正交弯公连接器支持6列到16列的多种尺寸，并能够高效地实现直接正交和带中板正交架构
正交架构解决方案减少了复杂的，长距离的信号布线和过孔，简化了信号连接和减少了背板的层数。
Amphenol ICC的直接正交连接器系统最大限度地提高了机箱的散热效果和空气流通，同时改善了信号完整性表现。机械结构设计具有很强的稳定性和耐用性。这种灵活的连接器设计还允许设计师将高速信号、低速信号或电源分配在同一个连接器中。
The ExaMAX®高速连接器系统支持所有的行业通用架构，包括被广泛应用的背板、共面、扣板、线对板、带中板正交和直接正交架构
| 特征 | 优点 | |
| 能够支持56Gb/s的数据传输速率 | 支持现在和将来的数据速率带宽需求，无需昂贵的重新设计和认证 | |
| 独特的“弹片对弹片”接触界面， 和差分对内零延迟设计 | 通过控制阻抗实现卓越的信号完整性，并在 消除插入损耗共振的同时降低串扰。与传统的单面弹片接触界面相比，插拔力减小40% | |
| 连接器公母端相同的接触面设计提供了对接触端子的全方位保护 | 耐用、可靠和受保护的端子避免了弯曲和折断的发生 | |
| 简单高效的92欧姆阻抗设计 | 支持85欧姆阻抗和100欧姆阻抗的系统应用 | |
| 2.0 毫米的间距使密度达到每英寸76个差分对 | 行业领先的密度 | |
| 模块化的2毫米硬公制连接器设计 | 模块化设计支持需要以最低的成本提供高速和低速信号、电源和机械导向的应用 | |
| 0.36毫米的信号脚完孔尺寸和0.5毫米的接地脚完孔尺寸 | 降低PCB制造难度和成本，提供更好的电气和机械性能 | |
| 每列提供额外的信号引脚 | 将高速和低速信号集成在一个连接器内 | |
| 集成导向设计 | 提高插拔性能，占用最小的板上空间 |