新一代的AirMax VSe®连接器采用灵活的开放式引脚片设计，为每个差分对高达25Gb/s的应用提供了迁移路径。这种连接器还具有向后兼容性，只需对连接器的封装尺寸作最小的修改，就可连接现有的AirMax VS® 连接器。

该连接器利用Amphenol ICC的无屏蔽设计技术（无金属板）和紧密耦合的差分对，实现了创新的设计改进来降低损耗和串扰。

直角母头和直角公头可支持背板、中板或共面应用。

在部署新设备或升级设备时，部署配合兼容型接口以及保留关键引脚配置的能力为节省成本提供了机会。例如，背板和机箱的设计可允许安装和继续使用现有的传统子卡，线卡或刀片以及新型的或未来的高速模块卡。